				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제9호 2024.09.09.

	｢2024년 차세대 반도체 패키징 산업전 참가｣ 2024.08.28.~30.(수~금) / 수원컨벤션 센터

□ 국내외 종합 반도체사, 전기/자동차/IT 관련 제조사 및 연구개발사 기업동향 조사 □ 차세대 반도체 패키징 컨퍼런스, 참가업체 기술세미나 청강 □ 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용장비, 재료, 기술솔루션 공유 등

□ 참석자 : 국가첨단전략산업 및 소부장 반도체 특화단지 관계자 20여 명 □ 반도체 특화단지별 현황 정보 공유 및 공동협력 지원방안 논의 □ 반도체 특화단지 생태계 활성화 연계 방안 협의

	｢제2회 국가첨단전략산업 및 소부장 반도체특화단지 협의회 간담회 참가｣ 2024.08.29.(목) / 수원컨벤션센터 102호 회의실

	｢SEMICON TAIWAN 2024｣ 참관 및 반도체 산업현장 시찰 2024.09.03.~06.(화~금) / 대만 타이베이 및 신주산업단지

□ 참석자 : 반도체 기업 원익QnC 외 9개기업 12명 구미시외12명 □ SEMICON TAIWAN 2024 전시회 참관 • 반도체 시장의 트렌드 및 글로벌 기업들의 사업전략 방향 확인 □ 반도체관련 기관 및 기업 간담회 • 대만 반도체 시장에 대한 이해, 한국기업과의 비즈니스 및 기술협력 방안모색 □ 산업시찰 : 신주 사이언스파크 및 TSMC 홍보관

	｢한동훈, 국민의 힘 당대표, 구미 방문｣ 2024.09.03.(화)

□ 내용 : 한동훈 국민의힘 대표가 취임 이후 첫 지방일정으로 방문한 경북 구미시를 "보수의 심장이기도 하지만 대한민국 반도체 산업의 심장으로 만들겠다"고 약속 - 반도체 소·부·장(소재·부품·장비) 기업인 원익씨앤씨를 찾아서도 반도체 산업 강화를 약속 - 기업간담회 개최: 원익큐엔씨외 18개 기업 □ 반도체특화단지추진단장 : 특화단지 추진 현황 발표 https://v.daum.net/v/20240903161317794

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

	｢2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개막｣ 2024.08.28. ~8.30 수원컨벤션센터

□ 서론:  2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 28일, 수원컨벤션센터에서 개막

□ 내용 : 경기도와 수원특례시 공동주최로 이달 30일까지 사흘간 열리는 이번 행사에는 삼성전자,

SK하이닉스,레조낙, 펨트론 등 반도체 패키징 관련 국내외 168개 기업이 전시 부스 328개를 운영.

주요 전시 품목은 ▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲반도체 패키징 소재 및 부품 ▲반도체

패키징 기술 솔루션 ▲기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 이다.

28일에는 개막식과 반도체 패키징 트렌드 포럼, 거버넌스 특별세션 등의 행사가 진행, 29일에는

한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) 심포지움을 개최하고, 30일에는한국실장산업협회 (KPIA)

세미나와 폐막식이 진행될 예정이다. 또한 참가기업 전문기술 세미나, 구매상담회, 채용박람회

등의 행사도 함께 진행되었다.
https://v.daum.net/v/20240829104502499

	｢과기정통부, 반도체 미래기술로 `AI 반도체` 힘준다｣ 2024.08.27.(화) / 과기정통부

□ 서론: 서울 양재동 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵 고도화'를 발표한 후 차세대 반도체

신소자 발전방안에 대해 논의-과기정통부

□ 내용 : 반도체 미래기술 로드맵 고도화는 기존 반도체 미래기술 로드맵에서 14개 핵심기술을

추가해 총 59개의 핵심기술을 도출

- 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고

시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정

- 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 소개하고, SK하이닉스,

반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하는 등 글로벌 연구 현황도 공유

https://v.daum.net/v/20240827150235561

	｢국가전략기술 5년간 30조원 투자｣ 2024.08.26.(목) / 국가과학기술자문회의

□ 서론:정부가 12대 국가전략기술에 5년간 30조원 이상을 투자해 전략기술 중 세계 선도급 기술을

6개까지 확보

□ 내용: 12대 분야 R&D는 민간수요를 중심으로 향후 5년간 30조원 이상 지원. AI 반도체,

첨단바이오, 양자 등 3대 게임체인저 분야 투자는 올해 2조8000억원에서 내년 3조4000억원까지

지원 규모를 대폭 확대하고, 가시적 성과 창출을 위해 누적 3조원 규모(예비타당성조사 결과 기준)

전략기술 플래그십 10대 프로젝트를 본격 추진

- 첨단로봇·제조, 수소 등 핵심 R&D 공백 분야에 대한 신규사업(플래그십 2.0)도 추가 발굴

- 전략기술 구체적 성과 창출을 위한 임무중심 R&D 추진 체계도 확립된다. 초격차 기술선점·경쟁력

유지에 직결되는 핵심 사업을 전략기술 특별법상 '전략연구사업(MVP)'으로 지정하고, 지정 사업은

예산 활용, 사업기관 지정, 기업 매칭 부담 완화 등 지원방안을 제공

- 전략기술 육성 관련 국론 수렴을 위한 '전략기술 혁신포럼'과 글로벌 무대에서 12대 국가전략기술

이슈를 주도할 '한국형 기술안보 씽크탱크' 구축도 추진하는 등 산·학·연·관 합동 혁신플랫폼도

가동할 계획

https://www.etnews.com/20240826000111?mc=ns_003_00003

	｢반도체 업계의 물 부족 문제 점검｣ 2024.07.19.(목) / 산업기술진흥원

□ 서론: 세계경제포럼이 반도체 산업의 취약성으로 대두하고 있는 초순수* 부족

문제와 업계대응 방향을 고찰한 기고글 게시

* (ultrapure water) 음용수보다 수천 배 깨끗한 물로 1,000 갤런(약 2,785 리터)의 초순수 제조 시 약 1,400~1,600 갤런(5,299~6,056 리터)의

수돗물이 필요

□ 내용:  반도체 제조 공정(탈이온화, 역삼투압 등)에서 오염 물질, 미네랄, 불순물 등의 칩

손상 원인 물질을 제거하는 데 사용되는 초순수 부족 문제 심각

반도체 기업은 폐수 재사용·재활용, 모니터링 시스템을 활용한 물 효율성 개선 노력 외에도

기업의 시설 입지 결정 시 물 부족 위험을 고려하는 사업 계획 수립이 필요

□ 주요기업 물관리 조치

	｢‘패키징 혁명’ 흐름 타려면 반도체 생태계부터 살려야｣ 2024.09.4.(수) / 중앙일보

□ 서론: 첨단 패키징에서 가치를 창출하는 기업 위주로, 기존 반도체 산업 구도가 급격히 바뀔것”이라고 분석. 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 61%를 차지하는 대만 TSMC의 핵심 경쟁력도 바로 이 첨단 패키징 기술. □내용 : 한국의 패키징 경쟁력은 우려할 수준이다. 글로벌 톱10 기업에 한국 기업은 한 곳도 없다. 첨단 기술에서 밀린 한국의 세계 패키징 시장점유율은 2021년 6%에서 지난해 4.3%로 낮아졌다. 첨단 패키징은 대만과 미국에 밀리고, 범용 반도체용 전통 패키징은 말레이시아와 중국에 쫓기고 있다

https://www.joongang.co.kr/article/25275346